Xu, Pengcheng
Dr. Pengcheng Xu
Technische Universität München
Lehrstuhl für Schaltungsentwurf (Prof. Brederlow)
- Tel.: +49 (89) 289 - 22908
- Sprechstunde: nach Vereinbarung
- Raum: 0103.05.306
- pengcheng.xu@tum.de
Lebenslauf
Pengcheng Xu ist wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Schaltungsentwurf.
Er erhielt 2013 den Bachelor-Abschluss in Physik von der Shanghai Normal Universität, Shanghai, China, 2016 den Master-Abschluss in integrierter Schaltungstechnik von der Tongji-Universität, Shanghai, China, und 2021 den Ph.D.-Abschluss in Elektrotechnik von der Université catholique de Louvain, Louvain-la-Neuve, Belgien. Im Jahr 2015 war er Austauschstudent an der Universität Erlangen-Nürnberg, Erlangen, Deutschland.
Sein Forschungsgebiet umfasst das Design von analogen und Mixed-Signal-Schaltungen. Im Jahr 2016 arbeitete er im Technologieunternehmen Huawei als Analog-IC-Ingenieur. Von 2017 bis 2020 war er wissenschaftlicher Mitarbeiter in der Elektrotechnik an der Université catholique de Louvain. Von 2020 bis 2023 war er wissenschaftlicher Mitarbeiter in der Abteilung für Schaltungen und Systeme der Fraunhofer EMFT in München, Deutschland. Er hat Fachartikel im IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC), IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs (TCAS-II), IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), IEEE European Conference on Solid-State Circuits (ESSCIRC), IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (ASSCC) und IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) veröffentlicht. Er hält ein eingereichtes europäisches/amerikanisches Patent über RF Energy Harvesting.
Er ist Mitglied des IEEE und Vorsitzender der IEEE Young Professionals Germany in den Jahren 2023-2024. Außerdem ist er als Gutachter für verschiedene Zeitschriften und Konferenzen tätig, wie z. B. IEEE JSSC, IEEE TCAS-I/II, IEEE Wireless Communications Letters, IEEE Transactions on Power Electronics und IEEE Access, IEEE ICECS Konferenz. Er ist Mitglied des Technical Program Committee (TPC) der IEEE Design Automation Conference (DAC) für die Jahre 2022-2024. Er wurde 2013 und 2016 mit dem Shanghai Outstanding Graduate Award, 2013 mit dem Meritorious Winner in Mathematical Contest in Modeling of America (MCM) und 2020 mit dem Preis der chinesischen Regierung für herausragende selbstfinanzierte Studenten im Ausland ausgezeichnet. In den Jahren 2012, 2014 und 2015 war er Inhaber des chinesischen Nationalstipendiums.
Forschung
Auf technischer Ebene ist mein Forschungsgebiet der Entwurf von analogen und Mixed-Signal-Schaltungen. Was die Anwendungen betrifft, so habe ich Forschungserfahrung in den Bereichen Energiemanagement, Energy Harvesting und neuromorphic Beschleuniger.
Sie können sich gerne an mich wenden, wenn Sie Interesse an einer Abschlussarbeit zu einem dieser Themen haben!
Veröffentlichungen
2024
Johannes Weber; Lei Zhang; Pengcheng Xu; David Borggreve; Frank Vanselow; Eckhard Hennig. "An Enhanced ACBC Three-Stage Amplifier Using Complementary Indirect Miller Compensation." IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS), 2023
2023
Lei Zhang, Pengcheng Xu, David Borggreve, Frank Vanselow, Ralf Brederlow. " A FeFET In-Memory-Computing Core with Offset Cancellation for Mitigating Computational Errors." IEEE European Conference on Solid-State Circuits (ESSCIRC), 2023.
Marco Gonzalez, Pengcheng Xu, Rémi Dekimpe, Maxime Schramme, Ivan Stupia, and David Bol. " Limits of 2.45-GHz Wireless Power Transfer for Battery-less Sensors – A SWIPT Room Occupancy Tracking Use Case." IEEE Internet of Things Journal, 2023.
2022
Pengcheng Xu, Lei Zhang, Ferdinand Pscheidl, David Borggreve, Frank Vanselow, Ralf Brederlow. "A Dynamic Charge-Transfer-Based Crossbar with Low Sensitivity to Parasitic Wire-Resistance." IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2022.
Pengcheng Xu, Denis Flandre, and David Bol. "Analysis and Design of RF Energy-Harvesting Systems with Impedance-Aware Rectifier Sizing." IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs (TCAS-II), 2022.
2021
Pengcheng Xu, Denis Flandre, and David Bol. "A Self-Gating RF Energy Harvester for Wireless Power Transfer with High-PAPR Incident Waveform." Journal of Solid-State Circuits (JSSC), 2021.
David Bol, Maxime Schramme, Ludovic Moreau, Pengcheng Xu, Rémi Dekimpe, Roghayeh Saeidi, Thomas Haine, Charlotte Frenkel, and Denis Flandre. " SleepRunner: A 28-nm FDSOI ULP Cortex-M0 MCU With ULL SRAM and UFBR PVT Compensation for 2.6–3.6-μW/DMIPS 40–80-MHz Active Mode and 131-nW/kB Fully Retentive Deep-Sleep Mode " Journal of Solid-State Circuits (JSSC), 2021.
2020
Pengcheng Xu, Denis Flandre, David Bol. "Energy Harvesting System." European Patent, May 31, 2020.
2019
Pengcheng Xu, Denis Flandre, and David Bol. " Analysis, Modeling and Design of a 2.45-GHz RF Energy Harvester for SWIPT IoT smart sensors." Journal of Solid-State Circuits (JSSC), 2019.
David Bol, Maxime Schramme, Ludovic Moreau, Thomas Haine, Pengcheng Xu, Charlotte Frenkel, Rémi Dekimpe, François Stas, and Denis Flandre. "A 40-to-80MHz Sub-4μW/MHz ULV Cortex-M0 MCU SoC in 28nm FDSOI With Dual-Loop Adaptive Back-Bias Generator for 20μs Wake-Up from Deep Fully Retentive Sleep Mode." IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), 2019.
Rémi Dekimpe, Pengcheng Xu, Maxime Schramme, Pierre Gérard, Denis Flandre, and David Bol. "A battery-less BLE smart sensor for room occupancy tracking supplied by 2.45-GHz wireless power transfer." Journal of Integration VLSI, 2019.
2018
Pengcheng Xu, Denis Flandre, and David Bol. " Design of a 2.45-GHz RF Energy Harvester for SWIPT IoT smart sensors." IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (ASSCC), 2018.
Rémi Dekimpe, Pengcheng Xu, Maxime Schramme, Denis Flandre, and David Bol. "A Battery-Less BLE IoT Motion Detector Supplied by 2.45-GHz Wireless Power Transfer." IEEE International Symposium on Power and Timing Modeling, Optimization and Simulation (PATMOS), 2018.
2017
Pengcheng Xu, Cecilia Gimeno, and David Bol. "Optimizing TSPC frequency dividers for always-on low-frequency applications in 28nm FDSOI CMOS." IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S), 2017.